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                    拆解華為 Mate20 X 5G手機:愛模切愛拆機

                    作者: 來源: 日期:2019-7-30 7:55:28 人氣:3394

                    華為于7月26日在深圳舉行發布會,旗下首款量產支持5G網絡的智能手機產品Mate20 X(5G)正式發布,定價為6199元。在下面的拆解中,我們一起來發現這個平板大小的手機有何秘密。

                    Mate 20 X 5G 配置:

                    7.2寸OLED多點觸控顯示屏,分辨率為1080×2244

                    Octa-core 華為 Kirin 980芯片組,搭配8 GB RAM

                    256 GB 板載存儲

                    Balong 5000多模5G調制解調器

                    4,200 mAh電池,支持40 W SuperCharge 2.0

                    三合一后置攝像頭:40MPf/ 1.8,20PSf/ 2.2和8MPf/ 2.4鏡頭,5倍光學變焦

                    前置攝像頭位于“水滴”凹口中,后部保護蓋帶有一個很好的提醒,不然我們就很可能忘記。

                    在底部:USB-C端口,兩個麥克風孔和一個揚聲器網罩。

                    沿著上邊緣,我們找到另一個麥克風孔和紅外線發射器。

                    與已經很大的 Mate 20 Pro 相比,X 5G看起來很龐大。在它的背面,我們注意到5G品牌,以及其相機陣列下方的指紋傳感器。

                    雖然這款 Mate 的防護等級僅為IP53,但SIM卡托盤配備了橡膠墊圈 —— 最近我們通常會在“防水”智能手機上看到這種情況。

                    此SIM托盤的插槽1保留用于5G卡,而插槽2僅支持最多4G卡。

                    令我們驚訝的是,我們不需要加熱,就把有粘合劑的后蓋拆開了!抽吸手柄和撬棒將一切都很好地分開。

                    粘合劑會隨著年齡的增長而變硬,所以下次也許不會那么容易。

                    一個寬大比例的指紋柔性電纜現在保持在后蓋,但它是如此長,我們不用擔心就可以進入到下一層。

                    一堆螺絲將NFC線圈,天線和石墨導熱墊固定到位。一個隱藏在防篡改貼紙后面,另一個隱藏在相機閃光燈模塊下 ——這是一個奇怪的螺絲位置。

                    移除這些螺絲后,我們終于可以斷開指紋傳感器的連接,讓我們第一次看到這款手機內部。

                    2400萬像素,f/ 2.0 前置式攝像頭簡單地一撬就出來了。我們永遠不會厭倦這些易于維修的壓接接口。

                    主板也很容易出來,讓我們可以從后面拔掉三眼后置攝像頭。

                    這款 triclops 采用與2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技術 —— 4000萬像素f/ 1.8 廣角,2000萬像素 f/ 2.2 超廣角和 800萬像素f/ 2.4長焦鏡頭。

                    我們來了解這個 Mate 的迭代 ——主板的細節:

                    美光D9WGR(MT53D1G64D8NZ-046 WT:E)8 GB LPDDR4,下面分層有麒麟980 SoC

                    東芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND閃存

                    三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X

                    Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低頻前端模塊

                    HiSilicon Hi6526 PMU

                    恩智浦80T37(可能是NFC控制器)

                    相比之下,左下方較小的板屬于Mate 20 Pro。

                    ...更多芯片在主板的另一邊:

                    Qorvo 77031 4T8R中/高頻段模塊

                    HiSilicon Hi63650

                    HiSilicon Hi6421電源管理IC

                    HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模塊

                    HiSilicon Hi6D03

                    再次與較小的Mate 20 Pro主板進行比較。

                    值得注意的是,我們最初的芯片發現中沒有出現的是巴龍 5000,海思半導體的多模網絡芯片組,應該是這款5G單元的強大之處。

                    在預感中,我們粗略地鑿掉額外的三星LPDDR4X芯片以找到......

                    海思半導體 Hi9500 GFCV101!這很可能是我們正在尋找的巴龍 5000。

                    可以肯定的是,我們也撬開了Micron內存芯片。果然,下面就是海思半導體 Hi3680 GFCV150(也稱為Kirin 980)。

                    看起來5G調制解調器捆綁了自己的專用LPDDR4X內存塊 —— 如果我們在上一步中正確解碼了這些三星包裝標記,則需要高達3 GB。這是一個巨大的數據緩沖區嗎?

                    為了能夠暢通無阻地接觸電池,我們拆除了主板互連電纜。

                    當我們在這里時,我們也撬起粘上的揚聲器.....

                    ....帶有USB-C端口的小型子板焊接在上面。

                    我們總是很高興看到內置的電池拆卸說明,并逐步遵循它們。它就像1-2-3一樣簡單!

                    雖然這次我們不需要加熱,但我們仍然可以干凈地把電池提取。

                    這與 Mate 20 Pro 中使用的電池完全相同,重量為16.04 Wh(4,200 mAh @ 3.82 V)。

                    這遠遠低于標準Mate 20 X中高達19.1 Wh(5,000 mAh)的電池 —— 但與iPhone XS Max的雙電池,12.08 Wh(3,179 mAh)動力裝置相比,它仍然是一個怪物。

                    顯示粘合劑比后蓋粘合劑更緊密,但在經過一些加熱和熟練的使用吸盤和撬動之后就可以打開了。

                    這個 Mate 沒有任何花哨的顯示器指紋傳感器。只有一個空白的 OLED 屏幕和鋁框架。

                    這款 7.2英寸 OLED 面板由三星制造。

                    與標準的 Mate 20 X 非常相似,在石墨箔后面的鋁框架上有一個大的散熱空間。
                    拆解華為 Mate20 X 5G手機:愛模切愛拆機

                    隨著所有部件或多或少的輕微移除,我們概述了華為如何進軍移動5G領域。

                    除了三個“美國”制造芯片(Micron,Skyworks和Qorvo)和荷蘭NXP模塊外,主板的主要插座主要由華為內部品牌海思半導體和其他亞洲制造商(東芝,三星)主導。

                    總結:

                    許多組件都是模塊化的,可以單獨更換。

                    取下后蓋和中框后可以使用電池,并配有拉條。

                    標準十字螺絲與少量的粘合劑一起使用。

                    中框覆蓋電池和指紋傳感器接口,并且本身被相機傳感器和閃光燈阻擋。

                    膠合的前后玻璃意味著更大的破損風險,同時使維修難以開始。

                    屏幕維修需要幾乎完全拆卸。


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